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项目介绍

1.软磁材料，指的是当磁化发生在Hc不大于1000A/m，这样的材料称为软磁体。典型的软磁材料，可以用最小的外磁场实现最大的磁化强度。软磁材料（soft magnetic material）具有低矫顽力和高磁导率的磁性材料；
2.软磁材料易于磁化，也易于退磁，应用最多的软磁材料是铁硅合金（硅钢片）以及各种软磁铁氧体等；
3.可以测环状样品，棒状样品，带材样品。

项目案例

样品要求

环状样品：外径与内径之比在1.1~1.25之间，高度5mm；（建议外径40mm，内径32mm，高度5mm）；
棒状样品：长度不小于100mm且长度应是直径10倍以上；
带材样品：长度200-300mm,宽度10-30mm；

常见问题

软磁性能测试中，为什么有时测得的矫顽力偏高、铁损偏大，或者数据与材料标称值对不上？

一个常见原因是样品在切割、冲剪或机械加工后产生的应力未被有效消除。
软磁材料对机械应力高度敏感。无论是冲片、剪切还是线切割，加工过程都会在样品边缘或内部引入残余应力，钉扎磁畴壁，使材料“变硬”——矫顽力升高、磁导率下降、铁损增大。如果样品未经去应力退火就直接测试，得到的数据反映的是“加工后状态”而非材料本身的真实磁性能。切割产生的微裂纹和残余应力对矫顽力的干扰尤为明显，有测试实践表明，即使采用慢走丝线切割，切割后仍需配合去应力退火才能获得可靠数值。对于薄带或非晶/纳米晶样品，剪切应力的影响深度虽有限，但若不进行适当热处理，铁损数据同样会显著偏高。
此外，去应力退火本身也存在“过犹不及”的风险：退火温度过高可能导致晶粒异常长大或引发二次再结晶，反而劣化磁性能；温度不足则应力消除不彻底。退火工艺需要与材料的居里温度和结晶动力学匹配，并非所有样品都适用同一套参数。

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